Cuộc nói chuyện giữa 2 người đàn ông.
I. Giới thiệu
Thời điểm này các hãng bo mạch chủ đang tranh thủ rename hoặc ra rev mới các bo mạch H61 của mình với mục đích cập nhập các công nghệ mới, hỗ trợ các loại cpu mới hay đơn giản là hỗ trợ hệ điều hành mới Window 8.
Trên đó một chút là dòng B75 sản xuất với mục đích giành cho doanh nghiệp nhưng lại được end user chú ý nhờ hỗ trợ giao tiếp usb3 và sata III đang rất phổ biến ở hiện tại. Tại VN thì main chipset B75 đã được coi như một H61 thêm Usb3, Sata3 với mức giá chênh lệch vừa phải đang lựa chọn nếu cần tới 2 giao tiếp mới này.Hai bo mạch tôi review hôm nay không phải là B75 giá rẻ mà thuộc loại đầy đủ tính năng đáp ứng nhu cầu dùng cao hơn không chỉ đơn giản cần mỗi usb3, sata III nữa.
Mục lục bài viết:
1. Giới thiệu, mục lục.
2. Hình ảnh tổng thể Asrock B75-Pro3-M vs Giga GA-B75M-D3H
3. Hình ảnh chi tiết Giga GA-B75M-D3H vs Asrock B75-Pro3-M
4. Một số đặc điểm riêng của Giga GA-B75M-D3H và Asrock B75-Pro3-M
5. Bios của Giga GA-B75-D3H
6. Bios của Asrock B75-Pro3-M
7. Hiệu năng phần mềm 3DMark Vantage, CrysisWH, MaxMEM
8. Hiệu quả phần cứng nhiệt độ chipset, mosfet và điện năng tiêu thụ.
9. Kết luậnCấu hình sử dụng:
• Main: Asrock B75-Pro3-M và Giga GA-B75M-D3H
• CPU: Intel Core i7 2600K + Stock Fan
• Ram: G.Skill Ripjaws-Z 2x4GB
• HDD: Seagate 500GB Sata3
• VGA: iGPU tích hợp
• PSU: Seasonic JS750
• Case: BenchTable
II. Hình ảnh tổng thể Asrock B75-Pro3-M vs Giga GA-B75M-D3H
Asrock B75-Pro3-M sử dụng kích thước full M-ATX tức là hình vuông 24.4×24.4cm với tông mầu chủ yếu là đen và đen, với tông mầu này nhìn main sẽ nổi bần bật những con tụ.
Giga B75M-D3H thì lại chủ yếu là xanh và xanh nền nhìn main toàn thấy mấy khe cắm ram với lại pci, D3H vẫn là form M-ATX nhưng bề rộng ngắn hơn chút 24.4x22cm – các bo mạch tầm trung cấp của Giga thời gian gần đây nhiều mã sử dụng bo mạch nhỏ hơn. Tổng lượng tụ của Giga ít hơn với 34 con trong khi Asrock là 39 con.
Hai main có thiết kế tương đồng về vị trí và số lượng khe pci-e, pci truyền thống. Với H61 thì intel bỏ hỗ trợ khe PCI nhưng với B75 thì luôn sẵn có ít nhất một khe này cho các thiết bị mở rộng cũ.
Pro3 sử dụng khe cắm hoàn toàn mầu đen thì D3H nổi bật hơn với 2 khe pcie mầu xanh, 2 khe pci trắng.
Với thiết kế mầu sắc linh kiện như thế này nhìn Pro3 khá là bí ẩn ngầu, điểm nổi duy nhất là lũ tụ mầu xanh xếp hàng dọc ngang. Các khe ram đều đồng mầu đen xì có vẻ sẽ làm một số người không rành phần cứng thắc mắc lắp như nào để được dual chanel ram.
B75M-D3H thì dễ phân biệt hơn nhờ 2 mầu xanh trắng rõ ràng của 2 cặp chân ram.
Khác biệt nhiều nhất về trí trí sắp xếp linh kiện là khu vực các pha cấp nguồn cho cpu, Asrock B75-Pro3-M đẩy hầu hết các phase nguồn lên trên cùng, lẽ ra với thiết kế này asrock có thể tiết kiệm được rất nhiều diện tích để main nhỏ hơn nhưng họ vẫn làm main to hết cỡ của chuẩn M-ATX.
Gigabyte vẫn giữ thiết kế phase truyền thống như các main B75 khác với 3 phase chính nằm dọc và 2 phase phụ nằm ngang.
Một đoạn chênh lệch về độ rộng giữa hai bo mạch chủ:
Zoom kỹ hơn vào từng khu vực, Giga B75M-D3H thiết kế 3+2 phase, mỗi phase bao gồm 1 cuộn cảm tích điện + 3 mosfet low rds(on) + 2 tụ rắn lọc trước khi điện vào CPU. Cấp nguồn cho CPU là một đầu 4pin – Giga không trang bị cuộn cảm cho đầu nguồn này.
Khi lắp main này vào tôi khá lúng túng khi tìm chân cắm quạt CPU, Giga ko đặt ở vị trí thông thường là ở mép main gần chân ram mà đẩy tít ra sau núp cạnh cục pin cmos.
Có một điểm tương đồng là socket 1155 của cả hai main đều do foxconn làm cho nên về hình thức mầu sắc chất lượng socket có lẽ như nhau. Cá nhân tôi thích loại socket mới của Lotes hơn là kiểu truyền thống này, họ làm nắp nhựa bên trên gông kim loại – khi đẩy chốt socket vào rồi mới đặt lắp nhựa vào – lúc tháo lắp dễ hơn và quan trọng nhất là nó tránh xa được khu vực chân đồng mỏng manh bên dưới.
Asrock B75-Pro3-M sử dụng 1 đầu 8pin (có trang bị cuộn cảm) để cấp nguồn cho 6 phase bên dưới. Tuy nhiên theo thiết kế thì Asrock là 4+1 phase, tôi cũng không rõ 1 phase dư nữa giành cho thành phần nào… truyền thống thời gian gần đây của asrock là rất nhiều phase mà.
Asrock trang bị hẳn 2 chân cắm quạt cho CPU một cái loại 4 chân và một cái loại 3 chân đặt ở vị trí chuẩn sát mép main bên trên gần chân ram, một chân cắm quạt nữa ở sát cạnh chân cấp nguồn 8pin CPU.
Phase cấp nguồn cho khe ram của 2 main tương đồng về số lượng linh kiện choke, cap,mosfet giành cho 4 khe ram. Bốn khe ram cũng là đặc điểm hơn của B75 so với H61, B75 có thể hỗ trợ tối đa nhận tới 32GB ram trong khi H61 chỉ được 16GB. Với những người nhu cầu dung lượng ram không quá cao thì 2 khe ram là đủ – họ sẽ mong chờ một main B75 giá rẻ với 2 khe ram cắt bớt.
Khu vực này cả 2 main đều có chân cắm mở rộng của USB 3.0 ra trước case, với người hay sử dụng ổ cứng di động usb thì tính năng này không thể thiếu. Asrock mở rộng thêm khả năng lưu trữ với 2 cổng Sata III nữa nằm giữa chân nguồn 24Pin và chân USB 3.0
Nói về số cổng Sata thì chipset B75 cung cấp tổng 6 cổng trong đó là 5 cổng Sata II, 1 cổng Sata III duy nhất. Gigabyte khiến một số người dụng mừng hụt vì ngộ nhận main này có 2 cổng Sata III. Nguyên do là họ sử dụng loại “đầu cắm đôi” trong khi cổng mầu trắng thông thường là biểu trưng của Sata III. Như vậy thực tế trong 2 cổng mầu trắng kia 1 cổng là Sata II và 1 cổng Sata III
Thông thường khu vực này có thêm 1 phase giành cho chipset, đối với main tầm thấp và phổ thông thường tối giản đi chỉ còn lại tụ với 1-2 mosfet, D3H cũng vậy chỉ còn một tụ một mosfet (nằm ở đuôi chỗ chân pci-e thứ nhất)
Chỗ này xuất hiện một chân cắm quạt nữa và tổng cả main D3H chỉ có 2 chân quạt hơi bị ít. Pro3-M cũng có thêm một chận cắm quạt hệ thống ở góc main này nâng tổng lên 4 chân gấp đôi so với D3H
Với cổng Sata thì Asrock rõ ràng hơn với 5 cổng sata II mầu đen, 1 cổng Sata III mầu ghi sáng do chipset B75 cung cấp. Ngoài ra còn 2 cổng SataIII nữa như đã nói ở trên – 2 cổng này do chip ASM1061 nằm cạnh đó cung cấp thêm. Rất tiếc là Asrock không làm một vài chân Sata gập ngang main thì sẽ chuẩn hơn vì tôi thấy vẫn còn vị trí trống tại khu vực mép.
Phase cho chipset của Asrock B75-Pro3-M có vẻ còn giữ được đầy đủ 3 linh kiện gồn 1 choke, 2 tụ rắn và 1 mosfet (bỏ mất 1 còn chân hàn)
Với 2 khe PCI-E, U3H hỗ trợ Crossfire tuy nhiên chứng nhận là vậy chứ ai chạy Crossfire 2 card trên main này đúng là phí của. Khe thứ 1 dùng trọn băng thông pci-e x16 trong khi khe thứ 2 chỉ tới x4 với lane này chỉ nên dừng lại ở mức lắp VGA xử lý PhysX.
Asrock B75-Pro3-M cũng tương tự về số cổng cắm cũng như băng thông các cổng ở khu vực pci. Các thiết bị pci-e x1 bạn có thể cắm vào khe PCI-E thứ 2 kia để sử dụng bình thường.
Các cổng giao tiếp đằng sau của D3H khá đầy đủ tuy nhiên đường sound ra chỉ có 3 lỗ kém hơn so với Pro3 có 6 xuất hiện cả lỗ Optical SPDIF. Bù lại D3H có cổng ps/2 thông minh hơn chút khi combo cắm được bàn phím hoặc chuột trong khi đó Pro3-M chỉ giành cho bàn phím.
Có hai điểm khác biệt về cổng cắm của hai main này còn lại tương đồng nhau về USB và các cổng suất hình đầy đủ Dsub-DVI-HDMI
- Asrock B75 Pro3-M: Sound Realtek Gigabit ALC892 / LAN Realtek RTL8111E
- Giga B75M-D3H: Sound Realtek ALC887 / LAN Realtek Gigabit
1. Giga GA-B75M-D3H
Phase nguồn của D3H với cuộn cảm khá lớn, sử dụng 3 mosfet low rds (on) mỗi phase, tụ rắn Giga dùng có 2 loại của hãng Fujitsu dùng các khu vực ngoài, của Nichicon dùng trong phase lọc vào CPU, cũng không hiểu sao Giga lại phải dùng tụ của 2 hãng trên một bo mạch làm gì.
Chip điều khiển điện ISL95836 của Intersil khả năng điều khiển 3+2 phase
Dual Bios mỗi con 8Mbyte của hãng Macronix Đài Loan mã là MX25L6406E: Việc sử dụng dual bios tăng tỷ lệ sống lại khi flash bios tuy nhiên với main phổ thông không OC thì theo tôi không có nhiều ý nghĩa lắm.
Một điều kỳ lạ là Giga tự nhiên chịu chi thêm 2 con chip Asmedia ASM1442 tại vị trí này trang bị cho 2 cổng HDMI và DVI. Tôi cũng không hiểu tác dụng của 2 con chip này lắm hình như để nâng cấp data rate lên 3.4Gbps gì đó cho mỗi cổng.
2. Asrock B75-Pro3-M
Asrock không sử dụng 3 mosfet cho một phase mà dùng 2 mosfet + 1 driver IC, thực ra không có gì lạ bởi phase nguồn đúng ra cấu tạo như vậy, nhiều main đã thay thế driver IC bằng chính một mosfet nữa. Mosfet trên Pro3-M cũng là loại rds(on) thấp, 4 chân thay vì 2 chân như mosfet truyền thống, kích thước cũng nhỏ gọn hơn. Tụ của Pro3-M một số tôi đọc được cũng là của Fujitsu nhật bản, còn một số không ghi tên nên không rõ.
Một phase nguồn lẻ nữa không rõ cấp cho thành phần nào
có thể là thêm cho iGPU hoặc IMC
Chip điều khiển điện năng RT8859M của Richtek chức năng điều khiển điện cho 4+1 Phase
Bios duy nhất của hãng Winbond mã 25Q64BV cũng dung lượng 8Mbyte tức 64Mbit (trong mã số có ghi 64 bạn có thể nhìn là biết luôn). Tuy không có dual bios nhưng bios này có thể nhấc – cạy ra dễ dàng có thể mang ra tiệm sửa main họ dùng thiết bị chuyên nạp lại.
Asmedia ASM1061 cung cấp thêm 2 cổng Sata 6Gbps tốc độ cao nữa trên B75-Pro3-M giúp nó có lượng cổng Sata III nhiều hơn cả H77 bình thường. Chỉ tiếc là B75 không hỗ trợ Raid chứ nếu có thì tính năng của main này không hề thua kém gì nữa so với H77 cả.
Về thiết kế linh kiện của B75Pro3-M nhiều và đầy đủ hơn D3H tuy vậy vẫn còn một điều tôi chưa ưng lắm là sót 3 cuộn cảm lòi lõi như thế này nhìn nghiêng mới phát hiện ra.
Sử dụng bios thế hệ mới UEFI với giao diện đồ họa và khả năng sử dụng cả chuột thay vì mỗi bàn phím. Bios UEFI này của Giga theo tôi là xấu hơn của Asus và MSI, chuột sử dụng cũng rất khó chịu khi di con chuột cứ chớp chấp giựt giựt.
B75 không có cơ hội ép xung gì nhiều, trên B75M-D3H ghi nhận của tôi khi dùng với i7 2600K là cho phép tăng cả Base Clock lên tới 150MHz nhưng Core ratio chỉ được 35 cho All core. Có thể ép xung đồ họa tích hợp lên tối đa 1600MHz, bộ nhớ ram thì không cho OC cũng không cho bật XMP khi cắm chip Sandy này – có lẽ nó chỉ cho khi cắm chip Ivy.
Không có mục chỉnh Vol nào cho GPU và GPU, mục duy nhất tôi tìm được cho phép tăng vol là DRAM mà Ram lại không cho ép xung
Giga giành khá nhiều phần để hiển thị các thông số về tốc độ, điện thế và nhiệt độ. Ngay ở đầu có 2 hình chụp bios cũng là các mục theo dõi xung nhịp, nhiệt độ, điện thế luôn.
Một mục riêng để thiết lập các cổng sata, usb, audio, igpu. Nhìn chung đây là một bios dễ sử dụng với các menu phân chia rõ ràng nhưng đôi khi phân chia menu con hơi quá nhiều cấp nhỏ lẻ.
Bios này của Giga có thêm 3 Profile nằm trong phần Save & Exit để lưu các thiết lập người dùng.
VI. Bios của Asrock B75-Pro3-M
Cũng vẫn bios thế hệ mới UEFI, các menu của Asrock đặt tương tự kiểu của Giga nhưng theo tôi ở Pro3 nhìn các mục menu chính phân chia rồi đặt tên dễ hiểu hơn với người sử dụng binh thường.
Mục Main chủ yếu là hiện tên tuổi thông số main, cpu, ram và đặc biệt là mục System Browser hiện đầy đủ hình main + các cổng giao tiếp hiện ra sử dụng loại gì khi di chuột tới đó. Nói về việc di chuột thì bios này của Asrock mượt hơn không còn nhiệt tượng giật giật như trên D3H.
Mục tính chỉnh ép xung: All core có thể cho đặt ratio lên 38 tối đa của Turbo Boost nhưng không cho chỉnh Base Clock, iGPU cũng chỉ cho tăng tới 1350MHz bằng mức Turbo Boost mà thôi. iGPU cho phép cộng thêm 0.25vol, RAM cũng giống ở D3H không cho ép xung hay bật XMP khi lắp chip Sandy.
Hầu như là không cho ép xung gì nhưng Pro3 lại cho phép chính điện thế của rất nhiều thứ (tất nhiên là giới hạn nhỏ) từ CPU, IGPU, VTT, PCH, PPL, SA. Hai chiếc main này như đánh đối tôi vậy cái cần không có – cái có như không và giá như chúng kết hợp lại với nhau thì tốt.
Asrock đặt cũng cung cấp 3 Profiles để lưu các thiết lập người dùng, tuy nhiên họ đặt trong mục overclock tiện hơn là của Giga.
Mục Advanced với các tinh chính mở rồng về cpu, chipset hay các cổng giao tiếp sata, usb. Trong này hỗ trợ cả công cụ flash bios từ usb, dò tìm bios khi có internet.
Mục tắt bật các tính năng công nghệ của CPU này theo tôi đặt trong một menu nhỏ của menu OC thì tiện hơn vì khi OC rất hay phải vào đây tắt nhưng thứ như C1E, Cstate đi.
Thay đổi thông số chuẩn cắm CPI-E cho card rời hay thay đổi thông số card tích hợp – cũng cho share lên tận 1 Ghi chơi game cho …đỡ mượt ^^!
Mục theo dõi nhiệt độ, tốc độ quạt, điện thế và điều chỉnh tốc độ quạt được Asrock đặt làm mục menu chính trong khi Giga lại cho làm mục nhỏ trong phần M.I.T
=> Nhìn chung do không phải dòng main oc nên các mục tinh chỉnh trong đó của cả 2 main đều bị cắt bỏ khá nhiều, Giga D3H thì dường như không còn tăng được điện thế của gì trong khi đó Asrock không cho OC cái chi. Có thể cắm Ivy vào sẽ khác nhất là phần chỉnh xung ram, xung igpu nhưng rất tiếc hiện tôi không có con chip Ivy nào để thử.
Về mức độ sắp xếp menu dễ hiểu, tiện dụng hơn và độ mượt của bios khi dùng chuột thì tôi đánh giá B75-Pro3-M làm tốt hơn B75M-D3H
Tôi thử nghiệm một số phần mềm benchmark, phần mềm test game để xem hiệu năng cpu, gpu, ram xem điểm số có gì bất thường hay không. Thường cùng một dòng chipset với thông số như nhau hoạt động theo thiết lập mặc định thì điểm số của chúng đạt được trong các phần mềm sẽ sàn sàn như nhau. Những test này chỉ có ý nghĩa đánh giá main đó hoạt động bình thường chứ không thể đánh giá main nào “hiệu năng” cao hơn main nào.
Đầu tiên là Asrock B75 Pro3-M:
- 3DmarkVantage:
 |
Ảnh đã được thu nhỏ. Vui lòng nhấn vào đây để xem kích thước thật 1000×727. |
- Crysis Warhead:
|
Ảnh đã được thu nhỏ. Vui lòng nhấn vào đây để xem kích thước thật 992×655. |
- MaxxMEM:
Tiếp theo là Gigabyte B75M-D3H
- 3DMarkVantage
|
Ảnh đã được thu nhỏ. Vui lòng nhấn vào đây để xem kích thước thật 1000×736. |
- Crysis Warhead:
|
Ảnh đã được thu nhỏ. Vui lòng nhấn vào đây để xem kích thước thật 994×655. |
- MaxxMem
Bảng tổng kết nho nhỏ cho dễ theo dõi:
- Ở 3DMark Vantage điểm CPU của Pro3-M hơi thấp hơn nhưng điểm GPU lại cao hơn chút.
- Game được test trong màn ambush đầu tiên, khung hình thấp nhất, cao nhất hay trung bình của 2 hệ thống máy dùng 2 main không có gì khác nhau mấy.
- Trong MaxxMEM mới thể hiện chút chênh lệch, Pro3-M có chỉ số copy tốt hơn nhưng Write và Read lại chậm hơn. Tuy nhiên theo kinh nghiệm của tôi thì mấy phần mềm benchmark ram chỉ áng chừng kết quả thôi chứ ngay chính chênh một máy mỗi lần bench cũng cho kết quả chênh vài trăm MB/s ^^
Ở các test phần mềm hai bo mạch hoạt động trơn chu không vấn đề gì bất thường xảy ra, tôi chuyển sang test phần cứng để kiểm tra hiệu quả của linh kiện.
1. Nhiệt độ chipset:
Đầu nhiệt kế được ép trực tiếp vào tản nhiệt chipset cho chạm đáy ở giữa để đo nhiệt độ trong các tình huống hoạt động của máy tính: chế độ chờ không hoạt động gì lấy giá trị thấp nhất, chế độ máy đang test 3DMark Vatage và cuối cùng là Full load CPU với phần mềm LinX – nhiệt độ môi trường được giữ ở 29*C
Tản nhiệt chipset của Asrock làm theo kểu tản nhiệt răng cưa nên mặt tiếp xúc không khí nhiều hơn, đó chính là lý do vì sao nhiệt độ chipset của B75-Pro3-M mát hơn hẳn D3H ~ 10*C và cũng không tăng cao mấy khi máy hoặt động nặng. Giga B75M-D3H có nhiệt độ chipset luôn luôn nóng và cảm giác khi sờ tay vào lúc nào cũng ran rát kể cả máy ở chế độ chờ.
2. Nhiệt độ mosfet.
Đo nhiệt độ mosfet cũng chọc thẳng đầu cảm biến vào mosfet của phase nguồn chính và chạy test cho máy hoạt động trong 3 tình huống như trên. Nhiệt độ ghi nhận khi chạy phần mềm là nhiệt độ cao nhất mà đồng hồ đo hiển thị, nhiệt độ chế độ chờ là thấp nhất đồng hồ hiển thị.
Tình thế đảo ngược khi nhiệt độ chipset con Asrock mát hơn thì lần này nhiệt độ Mosfet con Gigabyte lại mát hơn nhất là khi tải nặng chênh nhau 8-9*C.
Nguyên nhân theo suy đoán của tôi khi quan sát kỹ hai cái ảnh chụp bên trên: Do phase nguồn của Pro3-M bị đẩy lên phía trên xa quạt stock của CPU, lượng gió quạt thổi xuống main không trực tiếp đập vào mosfet để làm mát cho nó mà bị chắn bởi hàng tụ + choke. Trong khi đó phase của D3H lại nằm ngay dưới quạt CPU, gió từ trên thổi xuống ngay mosfet để làm mát mà không bị cản mấy.
3. Điện năng tiêu thụ
Dùng thiết bị đo công suất để đo công suất tiêu thụ điện đầu vào của hệ thống máy. Thiết bị sẽ được cắm vào điện lưới sau đó nguồn của PC sẽ cắm vào nó, mọi hoạt động của máy sẽ được ghi nhận công suất tiêu thụ trên đồng hồ. Cũng đo trong 3 trường hợp hoạt động là IDLE lấy nhỏ nhất, 3DMark + LinX lấy lớn nhất.
Kết quả đo được mức tiêu thụ điện của 2 main gần như không có gì khác biệt mấy, chênh lệch nhau rất ít trong các chế độ hoạt động thậm chí là ngang nhau khi full load CPU.
Kết lại cuộc nói chuyện giữa 2 người đàn ông ăn thua nhau ở rất nhiều lĩnh vực. Hai bo mạch một chín một mười nhưng vẫn phải phân định thắng thua để có lựa chọn hợp lý nhất theo thu cầu sử dụng.
Xin đưa ra vài nhận định sở thích cá nhân sau khi test 2 main như sau:
- Về thiết kế: tôi thích thiết kế đen ngầu của Asrock hơn là mầu xanh của Giga. Các linh kiện cũng đầy đủ hơn, nhiều tụ, nhiều choke và phase đầy đủ.
- Về các cổng giao tiếp: B75 Pro3-M ưu điểm hơn ở phần cổng sound và thêm 2 cổng SataIII tổng thể lại giúp phù hợp với một bo mạch giành cho thị phần giải trí, htpc. Trong khi đó B75M-D3H ít cổng giao tiếp hơn.
- Về Bios: thì Asrock vẫn nhỉnh hơn chút chí ít là ở phần dùng chuột mượt, còn các mục menu tùy cảm quan hấp thụ tinh hoa của mỗi người mà cho rằng cái này tiện hơn cái kia chuẩn hơn. Vẫn là cảm quan cá nhân thì với tôi Pro3-M có bios dễ hiểu hơn.
- Về hiệu quả phần mềm: hoạt động điều này khó nhận biết là nhìn chung là ngang nhau cho cùng một chipset. Có điều bạn nào dùng Mac sẽ thích Giga hơn bởi tôi nghe nói main Giga dễ cài Driver cho Mac. Trong khi đó ở Win thì Asrock có mấy tool free khá hữu ích là Xfast RAM và Xfast USB hiệu quả nhìn thấy được.
- Về hiệu quả linh kiện: cũng ngang nhau mỗi bên thắng một phần, thua một phần – âu cũng là cái tinh túy trong thiết kế cần rút kinh nghiệm.
- Về giá: 2 bo mạch chủ này tại thị trường HCM khá sát nhau giao động từ 1.650.000-1.700.000 có thể gây đắn đo cho người dùng về mặt thương hiệu vs tính năng. Tại thị trường HN con D3H có giá cao hơn hẳn tầm 1.850.000 đến 1.900.000 quá sát với một số main H77 nên B75M-D3H tại HN không còn đáng mua.
